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9月9日，在2026中国联通合作伙伴大会上，海光信息首次推出“面向词元（Token）经营的双芯加速解决方案”。在“向智同行，连接算力新生态”的主题下，海光信息给出了“双芯”解决方案，直接指向了运营商正在全力探索的新命题——如何从“流量经营”的管道商，转型为“词元经营”的算力服务商。2026年，《政府工作报告》首次提出“打造智能经济新形态”，标志着我国从数字经济迈向智能经济的新阶段。今年4月，...
2026-09-10
华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
2026-09-07
过去20年，服务器峰值算力约每两年增长3倍，互连带宽却仅增长约1.4倍——当算力的“引擎”越转越快，数据的“公路”却渐渐跟不上节奏。9月2日，在2026 ODCC开放数据中心大会上，芯展速副总裁李蓁宣布该公司GE6216 Gen6 Retimer芯片正式上市。这款面向PCIe 6.0时代的高速互连芯片，试图回答一个行业共同面对的问题：当算力瓶颈从“算”转向“连”与“存”，数据通路该如何重构？...
2026-09-07
7月份，我国规模以上工业企业集成电路产量达530亿块，相当于日均生产约17亿块芯片；今年前7个月，我国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的出口总额。这组数据表明，中国集成电路产业正迎来新一轮高速增长。欣喜之余，我们仍需清醒看到行业隐忧。喜从何来？三重因素催生产业飞跃。全球市场行情提供了强劲动力。全球AI浪潮打开巨大市场空间，对存储芯片需求激...
2026-09-07
当AI算力需求井喷、存储迎来“超级周期”，我国芯片产业正走出一条强劲的上行曲线。先看两组数据——今年前7个月，集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成；出口数据同比增长99.5%，价格上涨对出口的拉动作用突出。产业的高景气度，在资本市场得到最直接的印证。上半年，A股芯片上市公司营收与利润普遍实现大幅增长。亮眼数据背后，是产业逻辑的深层转变——我国芯片产业正在从...
2026-09-03
2026年年中以来，越来越多独立模型厂商传出将下场“亲手”打造AI芯片。6月末，起步最早的OpenAI已经拿出了首款自研AI推理芯片Jalapeño，这款芯片从架构设计到流片仅耗时9个月，创下了专用集成电路（ASIC）领域最短开发周期纪录。7月上旬，路透社报道称DeepSeek正在开发自研AI芯片，项目已启动约一年，且与芯片设计、代工、存储等供应链企业进行了讨论。几乎同一时间，“大模型第一股...
2026-09-02
受存储价格大幅上涨传导至终端设备的影响，2026 年全球平板显示器（FPD）出货量预计同比下降 4.7%，抑制了各主要品类的需求。存储短缺对笔记本和显示器面板出货量的影响在 2026 年较此前预期有所缓和，但下滑趋势仍将延续至2027年。电视出货量受存储短缺的影响微乎其微，而车载显示需求在结构性趋势的推动下保持坚挺。根据 Counterpoint Research 平板显示器追踪与预测数据，...
2026-08-31
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 第八届中国IC独角兽论坛
2026世界人工智能大会 生成式人工智能与大模型技术正推动全球算力需求攀升。凭借高带宽与低功耗特性，高带宽堆叠DRAM已成为人工智能服务器的核心组件，浙江力积存储科技股份有限公司自主研发了基于我们自主开发的WoW3D异构集成技术的“1层逻辑晶圆+1层内存晶圆”解决方案，破解存算瓶颈，计划 2026 年落地产品商业化。行业难题当前全球高带宽堆叠DRAM 市场由国际企业主导，行业技术壁垒极高，韩国厂商占据绝对领先地位... 传统水务抄表模式效率低、误差大，传统智能表还存在机电不同步、无法远程复核、功耗偏高等问题。本项目依托“感算一体”核心技术，落地智能抄表解决方案，全面升级水务计量管理体系。行业难题当下水务抄表行业痛点突出。传统人工抄表需逐户上门，人力、交通成本居高不下，还易出现漏抄、错抄、估抄，数据滞后且准确性无法保障。市面上常规摄像抄表模块高度依赖云端算力，网络后台中断便无法正常工作，存在对拍摄质量要求... 新启航半导体有限公司成立于2021 年，注册资本 2.5 亿元，专注于高端半导体装备领域国产研发。公司锚定半导体高端装备与核心零部件国产化战略，深耕半导体激光刻蚀与数字光学处理技术融合赛道，推动微纳激光器、半导体设备核心零部件的自主可控研发，是高新技术企业、广东省专精特新中小企业，2025 年入选第八届 “中国 IC 独角兽企业”。行业难题1、 高端修复装备被国外垄断，供应链与技术 “卡... 微创外科手术量逐渐增加，高精度微型侵入式压力传感器是FFR诊疗的核心关键器件，但该产品长期被国外品牌垄断，国产存在技术短板。智芯传感ZXPA侵入式压力传感器的成功应用，打破了国外技术垄断，在国内微创医疗领域实现领先。行业难题国内微创介入治疗的压力传感器国产化率不足，高端市场近乎被海外品牌垄断，行业存在多重技术难题。一、医用场景对传感器尺寸、精度、生物兼容性要求严苛，微型化与高精度难以兼顾... 随着半导体产业进入“后摩尔时代”，依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能的传统路径已面临物理与经济的双重瓶颈。在此背景下，“超越摩尔”战略应运而生，其核心在于通过系统级封装与异构集成技术，将不同工艺、不同功能、甚至不同材料的芯片（如传感器、模拟电路、数字逻辑、存储器等）集成在一个封装体内，实现系统性能的倍增与功能的多元化。行业难题MEMS传感器是物联网、智能制造、汽车电子、消费电子和人工智能等... 上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体前道设备研发和国产化创新的技术型厂商。邦芯半导体深耕集成电路装备领域，聚焦硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案。核心产品包括宽禁带半导体领域的CCP介质刻蚀、薄膜沉积设备与硅基芯片领域的去胶、表面处理、化学干法刻蚀等设备。公司致力于成为全球集成电路装备领域的创领者，目前已成功突破发达国家对我国设备... 成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精... 苹芯科技成立于2021年，是一家专注于存算一体技术的芯片设计企业。作为国际领先的存算一体芯片开拓者，产品专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算进行加速，目标低成本地实现高性能的AI计算引擎，引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前公司已完成多次流片，完成技术的硅片级验证与应用系统搭建，完成诸多项目的成功交付。目前公司核心关键技术，包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异... 北京安声科技有限公司是国内领先的智能声学技术研发企业，聚焦主动降噪（ANC）、空间音频、声学信号处理AI听觉算法等核心技术，致力于推动国产声学技术在消费电子、汽车电子、工业装备中的自主可控。公司核心团队来自中科院、普渡大学等单位，拥有深厚的算法、芯片适配和声学系统工程能力。公司围绕“让声音更智能”的使命，构建了一整套从声学采集、信号处理到空间声场渲染的技术体系，攻克了高频ANC、私密... 博流智能科技（Bouffalo Lab）是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议互联和高性能音视频边缘计算等技术，并提供智慧家居从边缘到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司。目前已成功量产两代AIoT Wi-Fi多协议芯片，产品广泛应用于智能家居、新能源、安防、工业及车载等行业领域。近年来，全球物联网市场规模持续扩张，根据GSMA发布的《The mobile economy 2025... 面对持续演进的面板技术，高精密液晶线路激光修复系统正持续为 TFT-LCD 产业的精益制造与价值提升提供着不可或缺的关键支撑。 |
