国民技术发布价格调整通知称，近期晶圆、封装材料等核心原材料成本连续大幅上涨，公司经审慎评估，决定自2026年4月7日起，对部分产品价格进行15%-20%的上调。国民技术于2000年源于国家“909”集成电路专项工程，2010年在创业板上市，以MCU、安全芯片为核心的国家高新技术企业，总部位于深圳，在多地设有分支机构。公司以MCU与芯片设计为核心，产品体系覆盖MCU、安全芯片、可信计算芯片、蓝...

4月8日，SK海力士宣布已开始出货其最新款cSSD PQC21——这是业内首款采用321层QLC NAND闪存的产品。从4月起，SK海力士将开始向戴尔科技集团批量出货，同时稳步拓展与其他全球领先客户的合作。SK海力士表示，凭借这一发展势头，公司目标是在下一代AI PC存储领域占据主导地位，并明确加大力度扩大其在基于QLC的cSSD（固态硬盘）领域的市场份额。据SK海力士介绍，该解决方案将超高...

随着AI Agents从云端向终端设备加速渗透，智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等硬件产品正越来越多地集成AI能力，实现自然语言理解、云端大模型调用及复杂任务的自主执行。这一趋势在为产品创新打开空间的同时，也带来了新的安全风险：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护成为行业焦点。近日，汇顶科技宣布推出面向AI Agents场景的安全芯片解决方案，...

作为“年轻”但已经实现百亿芯片出货量的指令集，RISC-V被半导体及算力产业寄予厚望，其灵活、简洁、开放、可拓展的优势，也被认为与AI等新型工作负载高度契合。但也需看到，RISC-V与已经积累几十年的商业架构相比，仍存在软件生态薄弱、下游难开拓等问题。围绕RISC-V产业如何落地，近日，《中国电子报》记者与北京RISC-V数字基础设施创新中心总经理陈景伟进行了两个小时的对谈，试图就目前RIS...

3月30日，记者从西安电子科技大学获悉，该校胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管（SPAD）芯片，将短波红外探测技术的制造成本大幅降低。这项突破让原本单颗动辄数千美元的高端芯片，有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。　　短波红外技术具备穿透雾霾、在黑夜中清晰成像的能力，还可识别不同物质的材质特征。它在智能手机暗光拍照、车载激光雷达、工业无损检测等领域拥有广阔...

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。 康盈半导体是国家高新技术企业、专精特新中小企业，公司专注于嵌入式存储芯片...

3月26日，在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。　　专家介绍，RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构，相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改，是我国突破芯片生态、发展...

3月24日，阿里巴巴达摩院在2026玄铁RISC-V生态大会上发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950，单核通用性能在SPECint2006基准测试中首次突破70分，刷新全球RISC-V CPU性能纪录。值得关注的是，这款芯片首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型，尝试在AI Agent时代为CPU重新寻找定位。“在AI时代，CPU要重新设计了。”达摩院首席科学家孟建熠在...

作为半导体产业链“工业母机”，半导体设备技术的迭代方向一定程度上决定了芯片产业走向。从2025年开始，人工智能、HPC、新能源汽车等下游产业爆发，各国在核心设备领域竞争加剧，全球半导体设备产业进入密集突破期。先进制程迭代加速 前道制造设备革新全面提速SEMI发布的《年终总半导体设备预测报告》指出，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年10...

从OpenCLAW等面向C端的单体智能爆火不难发现，以大模型为中心的轻量化、通用型智能体，在个人场景中快速落地并引发了广泛关注。但是在产业与政企的B端市场，AI与智能体的落地绝非简单复制C端模式，而是必须面对包括数据安全、业务精准性、系统集成、私域适配等多重挑战，其复杂度与实施难度远高于C端。如何让AI真正成为B端的生产力，已成为行业亟待破解的核心命题。正如紫光云公司总裁王燕平所言，“大模型...