半导体

半导体

副标题

科技媒体 WccfTech 昨日(11 月 21 日)发布博文,分享了英伟达 GeForce RTX 5070 Ti 显卡的规格信息,消息称拥有 8960 个核心、300W TGP。核心根据泄密者 Kopite7kimi 的消息,GeForce RTX 5070 Ti 将搭载 8960 个核心,较 RTX 4070 Ti 的 7680 个核心增加了 16.6...
2024-11-22
国产GPU有望迎来一波上市潮。证监会官网显示,摩尔线程近日已在北京证监局办理了辅导备案登记,正式启动A股上市征程。今年的8、9月份,燧原科技和壁仞科技也分别办理了上市辅导备案登记,计划在A股上市。上市无疑可使国产GPU企业借助资本市场获取更多资源,进而促进公司发展,带动产业成长。但是,行业内此前也传出类似“象帝先经历财务困境”“第二大显卡生产商PC Partner计划迁移注册地到新加坡”等逆...
2024-11-21
英伟达今日凌晨其公布了其2025财年第三财季财务报告,营收和利润均超出了华尔街预期;但在AI需求持续火爆的情况下,其当前季度的业绩指引未能给投资者留下深刻印象(注:英伟达财年与自然年不同步,2024年1月底至2025年1月底为2025财年)。  营收和利润超预期  英伟达的财报结果是华尔街了解AI行业最新进展的绝佳数据。由于A...
2024-11-21
IBM和AMD宣布合作部署AMD Instinct MI300X加速器,作为IBM Cloud上的一项服务。该产品预计将于2025年上半年推出,旨在提高通用AI模型的性能和能效,以及面向企业客户的高性能计算(HPC)应用。此次合作还将支持IBM的watsonx人工智能和数据平台中的AMD Instinct MI300X加速器,以及红帽®企业Linux®人工智能...
2024-11-21
英伟达和谷歌两家公司在一份声明中表示,谷歌的量子人工智能部门将使用英伟达的Eos超级计算机来模拟其量子处理器的物理过程。  谷歌还将使用该芯片制造商的混合量子-经典计算平台CUDA-Q,以加快开发新的量子组件,这些组件是突破下一个技术壁垒所必需的。  这个想法是为了克服当前量子计算硬件的限制,这些硬件只能执行一...
2024-11-21
11月20日消息,据外媒报道,OpenAI首席执行官Sam Altman正在领导一轮1.5亿美元的融资,支持Rain AI这家半导体初创公司,目标是在AI芯片市场上与英伟达公司竞争。  2024年6月,Rain AI通过聘请前苹果公司芯片执行官Jean-Didier Allegrucci担任硬件工程负责人,加强了其领导团队。  Wedbush分析师Dan Ives描述Rain AI为“在A...
2024-11-20
近日,清华大学集成电路学院的研究团队在人工智能视觉系统领域取得了重大突破,成功研制了具有多模态的感存算一体化光电忆阻器阵列,并搭建了单片集成的感内计算原型系统。该系统能够高效处理多阶视觉任务,为自动驾驶、具身智能等前沿领域的发展提供了强有力的技术支撑。传统视觉芯片架构中,传感、计算和存储单元的分离导致了大量数据的转换和传输,进而带来了延时和能耗问题。为了解决这一难题,清华大学集成电路学院团队...
2024-11-18
近日,台积电(TSMC)美国子公司宣布获得美国商务部提供的66亿美元政府补助,这笔资金将用于支持台积电在美国亚利桑那州的半导体工厂建设。据了解,此次补助是美国《芯片法案》实施以来,美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。台积电总裁魏哲家在声明中表示,这笔补助对于台积电在美国的发展具有重要意义,将加速公司在美国尖端半导体制造技术的开发,进而强化美国半导体生态系统。同时,这一决定也将为台积电在北美...
2024-11-18
最近行业里关于“台积电断供”的消息闹得沸沸扬扬,大家或多或少都有点担忧。不过,我认为,这些年,我们也学会了应对变化,事情来了,解决就是了,而庞大的国内市场就是我们的底气。
2024-11-18
在生态系统竞争的背景下,AMD与英特尔实际上站在了同一战线。毕竟,无论双方竞争多么激烈,用户依然在x86生态系统内循环。只要下一代处理器的性能超越对手,市场形势便可能迅速逆转。然而,一旦用户转向ARM生态系统,要想让他们回心转意将变得异常困难。英特尔被左右夹击压力愈发变大消费级市场的竞争日益激烈,也给英特尔带来了显著压力。一方面,AMD的锐龙系列处理器自锐龙3000系列起,性能持续提升,不断...
2024-11-18
上一页
...
33 34 35 36 37
...
下一页
活动展示
第九届中国IC独角兽征集

2025-2026中国IC独角兽征集
6月全球发布

c1aecd082134a5bc59637dcfe24bb68.png

2025世界人工智能大会
2025年7月26-28日,中国·上海

精选案例

精选案例

副标题

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年,是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区,建有深圳分公司和江苏子公司,同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精...
苹芯科技成立于2021年,是一家专注于存算一体技术的芯片设计企业。作为国际领先的存算一体芯片开拓者,产品专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算进行加速,目标低成本地实现高性能的AI计算引擎,引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前公司已完成多次流片,完成技术的硅片级验证与应用系统搭建,完成诸多项目的成功交付。目前公司核心关键技术,包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异...
北京安声科技有限公司是国内领先的智能声学技术研发企业,聚焦主动降噪(ANC)、空间音频、声学信号处理AI听觉算法等核心技术,致力于推动国产声学技术在消费电子、汽车电子、工业装备中的自主可控。公司核心团队来自中科院、普渡大学等单位,拥有深厚的算法、芯片适配和声学系统工程能力。公司围绕“让声音更智能”的使命,构建了一整套从声学采集、信号处理到空间声场渲染的技术体系,攻克了高频ANC、私密...
博流智能科技(Bouffalo Lab)是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议互联和高性能音视频边缘计算等技术,并提供智慧家居从边缘到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司。目前已成功量产两代AIoT Wi-Fi多协议芯片,产品广泛应用于智能家居、新能源、安防、工业及车载等行业领域。近年来,全球物联网市场规模持续扩张,根据GSMA发布的《The mobile economy 2025...
随着新能源汽车、风光储等市场发展,碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长,瑞迪微电子致力于进一步提升SIC MOSFET的性能、可靠性和应用范围,实现新一代高性能SIC MOSFET芯片及产业化。行业难题车规级SIC MOSFET国内外差距主要体现在技术和市场占有率两方面。从国内市场看,目前国内高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额,国内市场份额与头部企业显示出较大的差距,打破...
高端电机驱动依赖昂贵的外置芯片。本方案以CX3288为核心,其内置的高精度ADC、MPWM和DAC等资源,直接实现了旋变信号解码与FOC驱动,以低成本在单芯片上达成了高性能控制,打破了国外技术垄断,为伺服驱动提供了核心解决方案。行业难题1.系统复杂与成本高:传统方案需“MCU +专用旋变解码芯片+驱动电路”,存在元器件多、布线复杂、整体成本高昂的问题。2. 性能瓶颈:分立元件间信号同步与...
中国车载CIS产业正乘着汽车智能化的东风高速发展,其核心驱动力源于中国新能源汽车市场的爆发式增长、L3级自动驾驶政策的正式落地,以及国产供应链在核心技术上的持续突破。​整个产业呈现出“需求爆发”、“技术追赶”与“生态成熟”并进的宏观大趋势。