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近日，深圳——深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志着公司进入发展的全新阶段。今日，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场，共贺乔迁之喜，共同见证康盈半导体稳步深耕、迭代进阶的重要时刻。乔迁焕新启幕，见证企业发展里程碑自2019年成立以来，康盈半导体始终坚守初心、稳扎稳打，在存储领域深耕不辍，凭借持续的技术打...
2026-05-27
今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。与其被路径依赖锁死，不如另辟蹊径通向...
2026-05-26
近期，随着人工智能带火存储芯片赛道，武汉与合肥两座中部城市陆续“出圈”，引发广泛关注。长江存储正式启动上市辅导，武汉有望迎来首家万亿市值上市公司；长鑫科技更新招股说明书，净利润同比增长超12倍，如果上市成功，合肥国资的收益相当于“赚了一个合肥”。一个深耕光电子领域锻造中国光谷，一个以十年陪跑培育耐心资本，为什么武汉与合肥两座中部城市在这一轮AI浪潮中异军突起？深入分析两个地方的成功密码，可以...
2026-05-25
进入2026年5月中旬，LED驱动芯片市场的价格调涨浪潮仍在持续扩散。5月6日至7日，集创北方、利普芯、富满微三家企业密集发布产品调价函，宣布全系列LED驱动产品价格统一上调30%以上。这不是一次孤立的价格异动，而是自年初以来，由六家头部LED驱动芯片企业“全员涨价”为起点，叠加台系六大DDIC厂商跟进调价，成本压力逐级向下游传导所形成的系统性行业共振。原材料与晶圆双重夹击，驱动芯片厂商不得...
2026-05-18
据5月12日相关报道，全球存储芯片龙头SK海力士、三星电子股价在前一个交易日创下历史新高。美股市场上，高通涨超8%，西部数据涨逾7%，也均创下收盘新高。高盛研报显示，市场正面临15年来最严重的存储芯片供应短缺。有机构预计，存储芯片今年二季度价格将持续大幅上涨。存储芯片价格为何大涨？人工智能（AI）算力需求是否为主要驱动因素？科技日报记者就此采访了业内专家。第一问：存储芯片涨价是由于AI算力需...
2026-05-13
2025年，合盛硅业实现营业收入204.99亿元，比上年减少23.20%；归属于母公司股东的净利润为-29.91亿元，比上年减少271.84%。这是公司自2017年上市以来的首次亏损。从跨界光伏到主动“踩刹车”，“硅王”合盛硅业正经历上市以来最艰难时刻。5月7日，合盛硅业总经理罗烨栋在公司业绩会上表示，公司将集中人才、资源、资本等生产要素投向核心主业，根据市场行情适当收缩对光伏业务板块的投入...
2026-05-08
北京车展中国芯展区上的全球首台全尺寸汽车芯片可视化车模2026北京国际汽车展览会成为汽车科技的秀场。记者在逛展过程中，越来越清晰地感受到，智能汽车的终极竞赛早已越过外观、续航、价格的表层比拼，直指决定技术上限、安全底线与供应链话语权的核心——汽车芯片。当智驾逐渐步入L3/L4阶段、中央计算架构成为行业标配、800V高压平台全面普及，芯片正在重新定义智能汽车的竞争力边界，车企也都将芯片方案作为...
2026-05-07
27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。 以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。但...
2026-04-28
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 第八届中国IC独角兽论坛
2026世界人工智能大会 生成式人工智能与大模型技术正推动全球算力需求攀升。凭借高带宽与低功耗特性，高带宽堆叠DRAM已成为人工智能服务器的核心组件，浙江力积存储科技股份有限公司自主研发了基于我们自主开发的WoW3D异构集成技术的“1层逻辑晶圆+1层内存晶圆”解决方案，破解存算瓶颈，计划 2026 年落地产品商业化。行业难题当前全球高带宽堆叠DRAM 市场由国际企业主导，行业技术壁垒极高，韩国厂商占据绝对领先地位... 传统水务抄表模式效率低、误差大，传统智能表还存在机电不同步、无法远程复核、功耗偏高等问题。本项目依托“感算一体”核心技术，落地智能抄表解决方案，全面升级水务计量管理体系。行业难题当下水务抄表行业痛点突出。传统人工抄表需逐户上门，人力、交通成本居高不下，还易出现漏抄、错抄、估抄，数据滞后且准确性无法保障。市面上常规摄像抄表模块高度依赖云端算力，网络后台中断便无法正常工作，存在对拍摄质量要求... 新启航半导体有限公司成立于2021 年，注册资本 2.5 亿元，专注于高端半导体装备领域国产研发。公司锚定半导体高端装备与核心零部件国产化战略，深耕半导体激光刻蚀与数字光学处理技术融合赛道，推动微纳激光器、半导体设备核心零部件的自主可控研发，是高新技术企业、广东省专精特新中小企业，2025 年入选第八届 “中国 IC 独角兽企业”。行业难题1、 高端修复装备被国外垄断，供应链与技术 “卡... 微创外科手术量逐渐增加，高精度微型侵入式压力传感器是FFR诊疗的核心关键器件，但该产品长期被国外品牌垄断，国产存在技术短板。智芯传感ZXPA侵入式压力传感器的成功应用，打破了国外技术垄断，在国内微创医疗领域实现领先。行业难题国内微创介入治疗的压力传感器国产化率不足，高端市场近乎被海外品牌垄断，行业存在多重技术难题。一、医用场景对传感器尺寸、精度、生物兼容性要求严苛，微型化与高精度难以兼顾... 随着半导体产业进入“后摩尔时代”，依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能的传统路径已面临物理与经济的双重瓶颈。在此背景下，“超越摩尔”战略应运而生，其核心在于通过系统级封装与异构集成技术，将不同工艺、不同功能、甚至不同材料的芯片（如传感器、模拟电路、数字逻辑、存储器等）集成在一个封装体内，实现系统性能的倍增与功能的多元化。行业难题MEMS传感器是物联网、智能制造、汽车电子、消费电子和人工智能等... 上海邦芯半导体科技有限公司成立于2020年，是一家专注于半导体前道设备研发和国产化创新的技术型厂商。邦芯半导体深耕集成电路装备领域，聚焦硅基、宽禁带半导体以及先进制程、特色工艺设备全流程解决方案。核心产品包括宽禁带半导体领域的CCP介质刻蚀、薄膜沉积设备与硅基芯片领域的去胶、表面处理、化学干法刻蚀等设备。公司致力于成为全球集成电路装备领域的创领者，目前已成功突破发达国家对我国设备... 成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精... 苹芯科技成立于2021年，是一家专注于存算一体技术的芯片设计企业。作为国际领先的存算一体芯片开拓者，产品专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算进行加速，目标低成本地实现高性能的AI计算引擎，引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前公司已完成多次流片，完成技术的硅片级验证与应用系统搭建，完成诸多项目的成功交付。目前公司核心关键技术，包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异... 北京安声科技有限公司是国内领先的智能声学技术研发企业，聚焦主动降噪（ANC）、空间音频、声学信号处理AI听觉算法等核心技术，致力于推动国产声学技术在消费电子、汽车电子、工业装备中的自主可控。公司核心团队来自中科院、普渡大学等单位，拥有深厚的算法、芯片适配和声学系统工程能力。公司围绕“让声音更智能”的使命，构建了一整套从声学采集、信号处理到空间声场渲染的技术体系，攻克了高频ANC、私密... 博流智能科技（Bouffalo Lab）是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议互联和高性能音视频边缘计算等技术，并提供智慧家居从边缘到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司。目前已成功量产两代AIoT Wi-Fi多协议芯片，产品广泛应用于智能家居、新能源、安防、工业及车载等行业领域。近年来，全球物联网市场规模持续扩张，根据GSMA发布的《The mobile economy 2025... 面对持续演进的面板技术，高精密液晶线路激光修复系统正持续为 TFT-LCD 产业的精益制造与价值提升提供着不可或缺的关键支撑。 |
