新思科技推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案,包括控制器、物理层和验证IP,每引脚运行速度达40 Gbps,实现异构和同构芯片之间的快速连接。新思科技表示,在同样的芯片尺寸和能效基础上,40G UCIe IP能够提供比UCIe规范高25%的带宽。UCIe互连是裸片到裸片连接的行业标准,对于多裸片封装中的高带宽、低延迟裸片到裸片连接至关重要,该技术也...
2024-09-11
汉磊 (3707)董事会10日宣布与 世界先进 (5347)积体电路股份有限公司签订策略合作协议,双方将携手合作,推动化合物 半导体 SiC(碳化矽)八吋晶圆的技术研发与生产制造,同时世界先进并策略投资参与汉磊科技公司私募普通股认购,投资金额新台币 24.8 亿元,以共同推动具竞争优势的产品制造服务,建立双方的长期策略合作关系。图片来源网络,侵删汉磊办理私募增资案,由世界先进认购 50,00...
2024-09-11
珠海市金湾区人民政府、华发集团与珠海市鸿茂光电科技有限公司签订鸿茂光电高端偏光片项目投资协议。市委书记陈勇,市委副书记、市长黄志豪出席仪式并见证签约。
2024-09-11
9月10日,芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办,汇聚全球科技领袖,与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新,共创万物智能时代。
2024-09-11
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、士兰微、露笑科技、芯联集成等多家公司直接受益SiC相关产品出货激增,实现营收、净利润同比双增长。
2024-09-10
在2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)开幕前夕,高通正式推出骁龙X Plus 8核平台,进一步丰富了骁龙X系列的产品线,加大力度进军AI PC领域,助力OEM厂商推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。
2024-09-06
为什么在模拟和存储等IDM强调整合的同时,逻辑芯片IDM却强调代工业务的独立?TrendForce集邦咨询分析师乔安向《中国电子报》记者表示,IDM需要承担自营工厂的运营成本。如果产品销售不佳,产线利用率低,摊提成本的压力就会加大。因此,IDM开始将晶圆厂进行分拆或独立运作,以承接外部客户订单,从而更有效地利用产能,避免产线闲置。
2024-09-06
近日,记者从黑龙江省鹤岗市召开的天然石墨高质化利用成果发布会上了解到,中国五矿集团有限公司王炯辉科研团队攻克石墨高温纯化关键技术,成功开发出纯度达到99.99995%以上的超高纯石墨产品,标志着中国超高纯石墨产品达到国际领先水平。
2024-09-05
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