半导体

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3月20日,赛晶科技集团有限公司在香港举行2024年度业绩发布会。数据显示,公司2024年实现销售收入16.10亿元,同比增长53%;归母净利润1.03亿元,同比年增长225%。赛晶科技集团董事长项颉在会上表示,2024年,公司不断提高自身技术含量,研发满足市场的新产品,并积极开拓新市场,取得了良好的效果。在新产品方面,公司研发出达到国际领先水平的1200V SiC MOSFET芯片、i23...
2025-03-21
半导体设备是产业链上游的核心组成,具有高占比、高投入、高技术壁垒的特点,在芯片制造中发挥着关键作用。近期国内外半导体设备企业纷纷发布最新财报,多数厂商业绩表现良好,反映出半导体设备行业正在反弹。在人工智能浪潮助推之下,全球半导体设备市场呈现出加速复苏之势。全球行业复苏,中国企业盈利大幅改善2024年被视为半导体市场的复苏之年,同时指引着2025年更为强劲的行业需求。今年以来,国内外半导体企业...
2025-03-21
3月18日,AMD 公司在北京举办了 “ADVANCING AI” AMD AI PC 创新峰会,向众多合作伙伴、媒体及意见领袖展示了其在中国 AI PC 生态系统中的强劲发展势头,并迎来了性能与智能的新高度。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,与AMD高级副总裁、计算与图形总经理 Jack Huynh 一同出席活动。同时,重要合作伙伴包括联...
2025-03-20
这是一个AI工厂觉醒的年代! 联想集团与英伟达合作,推动混合式人工智能解决方案的应用,不仅降低了生产成本,而且提高了生产效率。北京数字经济算力中心遵循AI工厂理念进行设计、建设、运营,并且基于全栈AI工具与服务构建人工智能产业生态,以支撑AI技术在多个行业的实践……NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋将专注于AI生成的新型数据中心定义为“AI工厂”,它为企业的数智化转型奠定了坚实的基础,同时也引...
2025-03-20
据《自然》杂志近日报道,美国新兴技术观察站(ETO)一项分析报告发现,中国目前正在进行的大部分芯片设计和制造研究方面的基础研究,有望为未来的计算硬件奠定基础。作者指出,如果这些研究成果转化为商业应用,美国可能将无法通过出口管制来保持其在高性能微芯片设计与制造领域的竞争优势。  ETO首席分析师扎卡里·阿诺德表示,这一报告展示了中国的发展态势。分析指出,2018年至2023年间,关于芯片设...
2025-03-14
此前因跨界并购备受关注的双成药业(002693.SZ)决定终止筹划本次重大资产重组事项。双成药业近日发布公告称,公司决定终止发行股份及支付现金购买宁波奥拉半导体股份有限公司(以下简称“奥拉股份”)100%股份。对于终止原因,双成药业称系因公司与部分交易对方仍未能就交易对价等商业条款达成一致意见而终止。  交易对价等商业条款未达成一致  回顾本次重组历程,2024年8月27日晚间,双成药业...
2025-03-14
美国芯片制造商英特尔日前宣布推迟在美国俄亥俄州完成两家新制造工厂的时间表。业内人士表示,芯片巨头在美建厂势头放缓,使市场对美芯片业的信心有所动摇。
2025-03-05
美国乔治敦大学“新兴技术观察项目(ETO)”3日在其网站发布一份报告说,2018年至2023年间,在全球发表的芯片设计和制造相关论文中,中国研究人员的论文数量远超其他国家,中国在高被引论文方面同样表现出色。  报告数据显示,2018年至2023年间,全球发布约47.5万篇与芯片设计和制造相关的论文。其中34%的论文有来自中国机构的作者参与,15%的论文有美国作者参...
2025-03-05
随着人工智能、大模型、云计算等新兴技术的飞速发展,市场对NAND闪存的存储性能要求也在不断提高,各大厂商都在积极推进NAND闪存的研发,越来越多有关第十代NAND闪存技术的消息扑面而来,第十代NAND闪存的技术之争正在拉开帷幕。铠侠与闪迪携手 注重高性能低功耗铠侠和闪迪可是一对“老伙计”了,双方早在铠侠还叫东芝存储时就有合作,如今闪迪已从西部数据分离,双方依旧保持着密切的合作关系。本次双方针...
2025-03-03
氮化镓(GaN)技术在提升功率电子器件性能水平方面起到至关重要的作用。但目前为止,GaN供应商采用的封装类型和尺寸各异,产品十分零散,客户缺乏兼容多种封装的货源。为了解决这个问题,全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用RQFN 5x6 封装的CoolGaN™ G3 1...
2025-02-28
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2025世界制造业大会
9月20-23日在安徽合肥滨湖国际会展中心举办

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2025世界人工智能大会
2025年7月26-28日,中国·上海

苹芯

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成都莱普科技股份有限公司成立于2003年,是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区,建有深圳分公司和江苏子公司,同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用,公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念,以客户需求为牵引,在半导体晶圆制造、封装测试、精...
苹芯科技成立于2021年,是一家专注于存算一体技术的芯片设计企业。作为国际领先的存算一体芯片开拓者,产品专注于利用新兴的存算一体技术对人工智能计算进行加速,目标低成本地实现高性能的AI计算引擎,引领构建非冯架构计算体系与生态系统。目前公司已完成多次流片,完成技术的硅片级验证与应用系统搭建,完成诸多项目的成功交付。目前公司核心关键技术,包括超高能效存内计算加速核心、存内浮点计算单元、异...
北京安声科技有限公司是国内领先的智能声学技术研发企业,聚焦主动降噪(ANC)、空间音频、声学信号处理AI听觉算法等核心技术,致力于推动国产声学技术在消费电子、汽车电子、工业装备中的自主可控。公司核心团队来自中科院、普渡大学等单位,拥有深厚的算法、芯片适配和声学系统工程能力。公司围绕“让声音更智能”的使命,构建了一整套从声学采集、信号处理到空间声场渲染的技术体系,攻克了高频ANC、私密...
博流智能科技(Bouffalo Lab)是一家专注于研发业界领先的超低功耗、多协议互联和高性能音视频边缘计算等技术,并提供智慧家居从边缘到端侧整体AIoT解决方案的芯片设计公司。目前已成功量产两代AIoT Wi-Fi多协议芯片,产品广泛应用于智能家居、新能源、安防、工业及车载等行业领域。近年来,全球物联网市场规模持续扩张,根据GSMA发布的《The mobile economy 2025...
随着新能源汽车、风光储等市场发展,碳化硅器件和模组的需求规模保持高速增长,瑞迪微电子致力于进一步提升SIC MOSFET的性能、可靠性和应用范围,实现新一代高性能SIC MOSFET芯片及产业化。行业难题车规级SIC MOSFET国内外差距主要体现在技术和市场占有率两方面。从国内市场看,目前国内高端MOSFET市场仍以国外厂商占据较大市场份额,国内市场份额与头部企业显示出较大的差距,打破...
高端电机驱动依赖昂贵的外置芯片。本方案以CX3288为核心,其内置的高精度ADC、MPWM和DAC等资源,直接实现了旋变信号解码与FOC驱动,以低成本在单芯片上达成了高性能控制,打破了国外技术垄断,为伺服驱动提供了核心解决方案。行业难题1.系统复杂与成本高:传统方案需“MCU +专用旋变解码芯片+驱动电路”,存在元器件多、布线复杂、整体成本高昂的问题。2. 性能瓶颈:分立元件间信号同步与...
中国车载CIS产业正乘着汽车智能化的东风高速发展,其核心驱动力源于中国新能源汽车市场的爆发式增长、L3级自动驾驶政策的正式落地,以及国产供应链在核心技术上的持续突破。​整个产业呈现出“需求爆发”、“技术追赶”与“生态成熟”并进的宏观大趋势。