莱普科技：以技术创新赋能半导体国产替代稳步推进

企业介绍

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，是国内知名的半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在苏州、深圳、武汉、北京、西安等地建有服务办公室。

莱普科技致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用，公司秉承“产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业”的发展理念，以客户需求为牵引，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

公司坚持用户至上的服务理念，以创新技术、优良品质和全面服务为各行业用户提供值得信赖的激光应用产品和系统解决方案。

行业难题

1、高端设备进口垄断，国产替代缺口显著：半导体激光装备领域长期由境外厂商主导，尤其是12英寸集成电路产线、先进封装等高端场景，国产设备市占率低，核心工艺设备依赖进口的局面尚未根本改变。

2、技术壁垒高企，研发与迭代压力大：半导体设备需适配先进制程（如14nm以下）、第三代半导体等前沿需求，涉及光、机、电、算多领域交叉技术，且核心零部件（如光路模块）存在进口依赖，叠加行业技术路线快速迭代，企业面临持续研发投入与工艺验证双重压力。

解决方案

1、技术自主创新，构建核心壁垒：莱普科技长期以来聚焦先进精密激光技术，掌握了多波长固态激光、DPL固体激光器等关键技术，累计拥有五十余项授权专利，形成覆盖半导体前、后道工序的三十余种专用设备体系，是国内少数能同时服务晶圆制造与先进封装的厂商，打破了外资在IGBT与SiC晶圆激光退火等领域的垄断。

2、高强度研发投入，联动前沿创新：2022-2024年莱普科技研发投入累计超 9700万元，2025年一季度研发费用率达28.66%，研发人员占比27.74%；并且与中国工程物理研究院、中科院半导体所共建研发平台，参与国家部委专项攻关，聚焦14nm以下先进制程设备、第三代半导体激光加工技术等前沿方向。

用户反馈

1、头部客户认可，实现规模化应用：目前，莱普科技相关产品已稳定部署于华润微、士兰微、三安半导体、华天科技等主流厂商产线，成功应用于3D NAND Flash、DRAM存储芯片、28nm及以下逻辑芯片、国产HBM芯片工艺研发等前沿场景，IGBT与 SiC晶圆激光退火设备实现稳定量产。

2、获得资本与政策认可：国家集成电路基金二期持股 7.66%（第一大外部股东），成都创投等地方国资入局；同时，获评国家级“专精特新” 重点小巨人企业、成都市集成电路产业链链主企业，符合国家产业政策导向。

曾斩获集成电路创新联盟“IC 创新奖 - 产业链合作奖”（唯一连续获奖的激光热处理设备商）、客户 A “协同创新奖”“优秀技术支持团队” 等荣誉，印证了产品工艺适配性与服务质量。

经济和社会效益

1、经济效益：

企业层面：莱普科技2022-2024 年营收从7414.56万元增至 2.81 亿元，三年增幅超3倍，净利润扭亏为盈至5491.16万元，盈利能力持续提升。

产业层面：核心零部件自主化与规模化生产将降低下游厂商设备采购成本，带动上下游产业链协同发展；并且，已投资建成的全国总部基地达产后将进一步扩大市场份额，提升国产设备在全球产业链中的议价权。

2、社会效益：

助力国产替代：打破高端半导体激光设备进口垄断，保障半导体产业链安全，契合国家“十四五” 集成电路创新发展战略，为 AI、新能源、先进计算等新质生产力提供装备支撑。

推动技术进步与就业：与科研机构共建研发平台，培养光、机、电、算及半导体工艺领域高层次人才；已投资建成的总部基地，将带动研发、生产、服务等多环节就业岗位增长。

产业赋能：作为产业链链主企业，其技术外溢与服务网络将辐射行业，推动国内半导体设备从“跟跑” 向 “并跑” 跨越，提升我国集成电路产能全球占比（预计2026年达22.3%，数据来源于-Knometa Research调研机构）。

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